芯片代工大厂已开始着手明年合同谈判，晶圆代工价格将再次拔高

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芯片代工大厂已开始着手明年合同谈判，晶圆代工价格将再次拔高

2021-04-22 08:43 来源：证券时报网作者：刘新征

证券时报网刘新征 2021-04-22 08:43

证券时报网讯，21日有报道称，芯片代工大厂联华电子已开始着手明年合同谈判，晶圆代工价格将再次拔高，涨幅10%-20%起跳。其中，28nm和40nm制程报价至少上涨40%；而此次全面调涨也适用于联发科等联电旗下IC设计企业订单。据悉，由于台积电价格目前未变，这次调价过后，联电代工价格将超过台积电。业内估计，其他代工厂也将同步跟进涨价。

华创证券指出，供给端方面，晶圆厂产能新增不足；需求端方面，5G手机、快充、显示面板、新能源汽车等企业需求强劲。半导体行业高景气复苏，芯片缺货涨价或将延续至2021年底至2022年。需求回暖下，半导体行业国产化有望加速，产业链各环节企业均可获益。相关公司主要有中芯国际、长电科技、士兰微、晶盛机电等。

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