证券时报e公司讯,我国晶圆制造企业迎来密集开工建设期,以合肥长鑫、中芯国际、长江存储等公司为首的国产晶圆制造企业逐渐进入扩产期。半导体CMP(化学机械抛光)材料是集成电路制造关键制程材料,随着晶圆厂产能快速增长,国内CMP市场国产化加速并迎来跨越式发展。公司方面,鼎龙股份突破海外CMP抛光垫长期垄断,主要产品已通过国内多家核心制造客户认证。江丰电子布局CMP部件领域,联合美国嘉柏微电子材料,就抛光垫项目进行合作。 (怀新资讯)
声明:证券时报力求信息真实、准确,文章提及内容仅供参考,不构成实质性投资建议,据此操作风险自担。