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证券时报e公司讯,博敏电子(603936)4月28日晚披露非公开发行A股股票预案,本次发行募集资金总额为不超过12.45亿元,用于以下项目:高精密多层刚挠结合印制电路板产业化项目、高端印制电路板生产技术改造项目、研发中心升级项目、补充流动资金及偿还银行贷款。
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