证券时报•数据宝统计显示,截至7月8日,科创板融资余额合计168.72亿元,较上一交易日增加7.53亿元;融券余额合计56.78亿元,较上一交易日增加2.2亿元。融资余额方面,融资余额最高的科创板股是华润微。环比变动来看,83只科创板个股融资余额环比增加。融资余额增幅较大的是天智航、皖仪科技等。
融券余额来看,融券余额最高的科创板股是沪硅产业。环比变动来看,59只科创板个股融券余额环比增加。融券余额增幅较大的是光峰科技、宝兰德等。
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