证券时报官方微信公众号

扫描上方二维码关注微信公众号

证券时报官方新闻客户端

扫描上方二维码下载客户端

首页 快讯 公司 公司
您所在的位置: 首页 > 快讯 > 公司 > 公司

华为出手第三代半导体材料 性能实现千倍提升

2019-08-25 21:17来源:证券时报网
证券时报e公司讯,华为4月成立的哈勃科技投资有限公司,近日投资了山东天岳先进材料科技有限公司,持股10%。山东天岳是我国第三代半导体材料碳化硅龙头企业。碳化硅是制造高温、高频、大功率半导体器件的理想衬底材料,综合性能较硅材料可提升上千倍,被誉为固态光源、电力电子、微波射频器件的“核芯”。A股公司中,天通股价布局了半导体材料碳化硅,露笑科技拥有碳化硅长晶设备,楚江新材子公司顶立科技具备碳化硅技术储备和产业化能力。

(中证资讯)
分享:

声明:证券时报力求信息真实、准确,文章提及内容仅供参考,不构成实质性投资建议,据此操作风险自担。

为你推荐

A股将如何开盘?全球股市暗流涌动,美股量化动能创十年最大亏损
全球股市表现平淡,但背后潜流暗涌!
2019-09-1607:27
首例重大违法退市要来了!*ST长生迎最后"审判日"
*ST长生很可能成为A股首例因重大违法事项退市的上市公司。
2019-09-1607:28
【十大券商一周策略】A股牛市格局不变!把握结构性进攻机会
9月以来是政策的密集接力期,多重政策发力下四季度基本面预期大概率企稳。
2019-09-1607:30
非洲手机之王来了!本周4只科创板股票打新,赚钱效应明显
本周迎来4只科创板新股申购,分别是:今天(9月16日)的天奈科技、周三(9月18日)的热景生物与山石网科、周四(9月19日)的传音控股。
2019-09-1608:21
  • 证券时报APP
  • 微信公众号
  • 点击下载