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国星光电:小间距封装持续景气 白光封装和LED芯片业务相对疲软

2019-02-11 10:51来源:华创证券作者:耿琛

事项:国星光电发布 2018 年业绩快报,实现营收 36.26 亿元(同比+4.44%),归母净利润 4.46 亿元(同比+24.3%)。Q4 营收 8.30 亿(同比-6.66%),归母净利润 6295 万亿(同比-37.51)。

评论:公司小间距业务景气度依然较好,小间距扩产速度略慢于预期。公司第四季度业绩有所调整,我们认为主要原因在于芯片及白光产品影响。2018 年 LED芯片由于供给过剩价格下降较多,白光照明受经济影响增长不及预期,整体对国星非 RGB 业务造成较大影响。但随着小间距下游需求的稳定增长和国星RGB 和小间距业务产能占比的持续提升,公司未来有望实现产品结构的优化和业绩的增长。

小间距持续高速发展,上游封装领先企业深度受益。小间距在专业显示性能优势显著,对液晶和 DLP 替代,当前渗透率近 20%,替代空间巨大。未来小间距性成本降低料将推动其在商用市场快速渗透。2017 年小间距全球市场规模约 60 亿元,未来 3 年有望保持 50%以上高增速。公司深耕小间距封装多年,得到洲明科技、利亚德等下游客户广泛认可,随着公司小间距行业需求的不断增长,公司作为中国领先的小间距封装企业料能够深度受益行业增长。

研发创新推动产品升级,打造高端 LED 封装企业。公司近年来不断加大研发力度,升级产品结构,一方面积极布局 Mini LED 和 Micro LED 等新型封装技术,升级 RGB 封装产品;一方面公司积极布局高毛利细分领域,推出红外VCESL 和 UV LED 等新产品;另一方面公司积极打造星锐 RooStar 和REESTAR 等高端品牌。从公司收入上看,RGB 和小间距显示占比持续提高,调整产品结构和客户结构,使得公司在 LED 产品降价的趋势下,得以保持营收和产能的同步增长,并维持甚至提升毛利率和净利率水平。

LED 芯片投入提升研发效率,硅衬底未来可期。公司向上游芯片业务延伸,有利于公司控制成本并匹配封装部门协同研发新品,有利于保持显示封装市场领先地位。上半年芯片价格有所下滑,公司芯片业务基本盈亏平衡。公司成立Raysent 科技,获硅衬底外延技术,为大功率芯片的量产和 Micro LED 储备新技术。上下游延伸有利于公司成本控制降低经营风险并打开公司成长空间。

MiniLED 蓄势待放,放量在即。Mini LED 比像素间距在 1.0mm 以下,在显示效果上更清晰,目前在高端市场如电竞显示已经开始应用。公司“四合一”MiniLED 产品性能优越,已经在多个 LED 显示客户认证通过并出货,出货量接近 100kk 每月。2019 年随着技术提升带来的成本下降,有望进一步放量。

投资建议:2018 年公司扩产进度略慢于预期,下调2018-2020年归母净利润4.46/5.58/6.70 亿元(原预测值 5.05/6.50/7.83亿元),对应市盈率分别为14/11/9倍,维持“强推”评级。

风险提示:竞争趋于激烈,贸易战加剧,扩产速度不及预期。

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