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我国首家12英寸功率半导体项目10月投产 合作公司望受益

2018-09-24 20:55来源:证券时报·e公司
据怀新资讯报道,据媒体报道,近日我国首家12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目试生产阶段取得实质性进展,该项目封装测试厂试生产阶段月产能40亿颗,预计10月份正式投产,年底月产能将达到180亿颗。这将有助于重庆打造国家重要集成电路产业基地,促进我国电子信息产业从笔电基地到“芯屏器核”智能终端的全产业生态链布局。太极实业、万业企业等望受益。
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