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华胜天成:拟出资10亿元参与设立集成电路尖端芯片股权投资中心

2018-06-13 19:45 来源:证券时报·e公司

证券时报网(www.stcn.com)06月13日讯

华胜天成(600410)6月13日晚间公告,公司全资子公司拟出资10亿元,其中首期4亿元,参与设立北京集成电路尖端芯片股权投资中心(有限合伙)。按合伙协议约定,有限合伙企业总募集规模不低于75亿元。合伙企业主要聚焦于集成电路高端及专用芯片设计方向,投资物联网、人工智能、汽车电子、云计算、移动通信、功率器件、柔性显示等关键领域的芯片设计企业。

(证券时报·e公司)

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