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重庆工厂将成SK海力士全球最大封装测试基地

2018-05-17 16:34 来源:证券时报APP

据中新网17日消息,SK海力士半导体(重庆)有限公司董事长吴在盛17日透露,半导体存储器行业巨头韩国SK海力士的重庆工厂将建二期项目,成为该公司全球最大封装测试基地。

重庆工厂一期项目2014年投产,目前每月产能0.8亿颗芯片。

重庆工厂二期项目投资不低于10亿美元,于本月敲定合同,预计2018年上半年开工,2019年投产。吴在盛称,投产后,一期和二期项目合计产能将是现在的1.5倍。届时,重庆工厂产品占SK海力士闪存产品总量,将从现在的30%上升到40%,成为公司全球最大封装测试基地。

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