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万亿国家级引导基金助力新经济发展 集成电路有望高速发展

2018-05-04 07:53 来源:证券时报APP

据中证报4日消息,从权威人士处获悉,今年财政方面已安排近百亿资金,重点聚焦集成电路、新材料、工业互联网等领域。目前,中央级政府专项基金已有17只,总量超8000亿元。其中,国家集成电路产业投资基金第二期方案已上报国务院并获批,二期募资规模将超过1500亿元。此外,今年还将在强化创新补短板等方面打出“组合拳”。

数据显示,截至目前,国家集成电路产业投资基金共开展52笔对外投资。其中,制造领域投资占比为65%,如中芯国际、长江存储、士兰微等;设计领域占比为17%,如汇顶科技、兆易创新等;封测领域占比为10%,如长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等;装备材料领域占比为8%,如上海新晟、巨化股份等。52家对外投资中,A股上市公司有11家,如三安光电、纳思达、艾派克、国科微、长电科技、长川科技、北方华创、北斗星通、兆易创新、士兰微、华天科技等。

银河证券认为,若大基金第二期达到1500亿-2000亿元左右,按照1:3的撬动比,所撬动的社会资金规模在4500亿-6000亿元左右,加上大基金第一期1387亿元及所撬动的5145亿元社会资金,资金总额将过万亿元。根据相关报道,大基金第二期将有比一期更大比例的金额投入到设计等环节中。

据测算,如果比例达到20%-25%,将有300亿-500亿资金投入到设计环节中,这将有利于我国设计环节的发展,预计设计环节未来两到三年将保持30%左右的复合增速,且呈现逐年提速的状态。我国2018年-2020年将有大量的晶圆代工厂投产,在此情况下,预计未来两年我国代工环节将以30%以上的速度增长,增速继续提升。封测方面,预计受益于产业链景气的回升,我国封测环节未来两年有望实现近25%的增速。整体而言,预计我国集成电路产业未来两年复合增速有望达到30%左右。

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