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恒坤股份拟募资6500万元投资半导体新材料项目

2018-04-17 18:15 来源:证券时报网

证券时报网(www.stcn.com)04月17日讯

证券时报新三板论坛(微信ID:zqsbxsb)讯,4月17日,恒坤股份(832456)公告,公司拟以10元/股,发行不超过650万股,募资不超过6500万元。

公司称,本次募资为配合国家集成电路发展战略,涉足半导体新材料领域,投资建设半导体材料TEOS(正硅酸乙酯)特殊气体工厂。

(证券时报网快讯中心)

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