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超华科技:拟30亿元投建两电子基材项目 加码主业

2017-11-14 20:05 来源:证券时报·e公司

证券时报网(www.stcn.com)11月14日讯

超华科技(002288) 11月14日晚间公告,公司当日与梅州市梅县区招商局签订投资协议书,拟在当地规划建设电子信息产业基地,首期规划建设年产2万吨高精度电子铜箔项目,二期规划建设年产2000万张高频高速覆铜板项目。项目计划总投资30亿元,投产后预计年产值40亿元以上,可加码公司电子基材主业。

(证券时报·e公司)

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