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18日晚间利好消息汇总(3)

2017-05-18 22:30 来源:证券时报

证券时报网(www.stcn.com)05月18日讯

半导体设备巨头以钴代铜 钴行业需求将爆发

据怀新资讯报道,据台湾媒体18日报道,全球最大半导体设备厂应用材料公司宣布,将以钴金属全面取代铜作为导线材料。此举将提升导电性、降低功耗并大幅减小芯片体积,使芯片效能更优越。台积电7纳米制程今年4月开始试产,明年量产。随着个位数纳米制程的加速应用,钴作为关键导线材料将全面替代铜,需求有望迎来爆发式增长。关注华友钴业、寒锐钴业。

名家汇:拟15亿元在六安投建科技产业园

名家汇(300506)5月18日晚间公告,公司当日与安徽六安经济技术开发区签订协议,拟在开发区投建名家汇科技产业园项目。该项目将分两期投资15亿元,两期项目分别于交付土地并通过规划审批之日起24、36个月内完成建设并投产。建设内容包括LED 研发中心和制造基地,名家汇科技华东区运营中心等。项目全部竣工投产后,预计年产值12亿元。

(证券时报网快讯中心)

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